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半导体应用中物理气相沉积 (PVD) 的加热解决方案

半导体这行我接触不多,但这些年也断断续续做了不少PVD加热方案。PVD真空镀膜里的加热部分,是整个工艺里最容易被忽视、但出问题最多的环节之一。

说一个真实的事:2018年,上海一家做手机摄像头镜片镀膜的工厂,买了我们的加热系统,结果用了三个月就出问题——镀出来的膜层均匀性差,色差明显。

他们一开始怀疑是我们的加热系统不稳定。我们派人去检测,温控精度是正负0.5度,完全符合规格。后来发现问题出在工件架的冷却不均匀,和加热系统无关。

PVD工艺里的加热到底干什么用

PVD(物理气相沉积)本质上是一个”搬家”的工艺——把固体材料加热蒸发,让它跑到工件表面沉积成薄膜。

加热在这个工艺里的作用:

  • 给蒸发源加热:让固态镀料变成气态,这是核心步骤
  • 给基片加热:控制基片温度,影响膜层的附着力和结构
  • 给真空腔体加热:防止气体分子在腔壁冷凝,减少杂质

这三部分加热,各有各的要求,有时候还互相矛盾——蒸发源要高温,基片可能要求低温,腔体又不能太热。协调不好就会出问题。

PVD加热系统的选型关键

PVD的加热和普通工业加热不一样,有几个特殊要求:

温度均匀性

蒸发源的温度均匀性直接决定膜厚均匀性。我见过有的工厂,蒸发源温差正负5度,镀出来的膜厚偏差20%以上。高端光学镀膜要求蒸发源温度均匀性在正负1度以内。

温度响应速度

PVD工艺经常需要快速升降温。有的多层镀膜工艺,要求蒸发源在几秒钟内从200度升到1500度。普通电加热做不到,要用感应加热或者专用大功率加热元件。

洁净度

PVD腔内不能有污染物。加热元件的材质、绝缘处理都要考虑,不能挥发杂质污染膜层。

常见的选型误区

误区一:用普通工业电热管代替专用加热件

省钱,但后患无穷。工业电热管表面温度高,散热不均匀,而且绝缘材料在真空环境下会放气,污染膜层。

误区二:只关心加热功率,不关心控温精度

功率大不代表好用。有的工厂买了高功率加热系统,但控温精度只有正负10度,根本没法满足PVD工艺要求。

误区三:忽视冷却系统的配套

PVD镀膜不是一直加热,有时候需要快速冷却。有的工厂光买了加热系统,没配冷却系统,结果工艺周期拉长,产能上不去。

我的建议

如果你要做PVD加热系统,先把你的工艺参数说清楚:

  • 镀料是什么(不同镀料的蒸发温度差异巨大)
  • 基片温度要求多少
  • 腔体尺寸和结构
  • 产能要求(决定加热功率和升温速度)

把这几个参数提供给供应商,让对方给你出方案设计。自己盲目采购,大概率出问题。

作者