有多种真空工艺用于产生金属、合金和非金属的薄膜沉积（涂层）。这可以通过机械、机电或热力学方式实现。奥崎的矿物绝缘真空加热器在沉积系统中有广泛的应用。
什么是物理气相沉积 (PVD)？
在物理气相沉积 (PVD) 中，金属和合金从源蒸发，然后使用热蒸发、溅射或电子束（电子束）将原子、离子或分子沉积到基板表面。技术的选择取决于沉积材料的具体类型。
磁控溅射
- 在源和（加热的）基板（通常是玻璃）之间使用电产生的等离子体。
- 适用于：
- 透明导电金属氧化物：经常使用 InSnO 或 ITO
- Au、Pt、Ti、Cr等高熔点金属
电子束蒸发
- 磁铁在用于加热材料以进行蒸发的强光束中加速电子。
- 在（加热的）基材上获得高纯度的致密涂层。
- 用于沉积由于低热导率而无法使用标准热蒸发实现的材料。
热蒸发
- 最常见和最简单的沉积形式
- 需要高真空沉积条件（10E-5 mbar 及更高）
- 电阻加热元件使电阻舟中的源材料达到沸点
- 汽化的分子在基材上形成薄膜沉积（涂层）。
- 可用于各种基材上的几乎所有无机涂料和一些有机涂料
- 更环保
- 允许从高纯度源材料进行高纯度沉积（由于高真空，污染非常少）。
奥崎 为 PVD 提供哪些加热解决方案？
奥崎 晶圆加热器是磁控溅射的重要组成部分。我们还能够定制我们的基板加热器（也称为卡盘加热器或样品加热器）以满足特定的工艺要求。例如，在用于 PVD 表面的加热卡盘中铸造矿物绝缘加热元件。
事实上，Kamet 的优势在于提供极其准确的定制解决方案，以满足客户在半导体行业的特定高端需求。对于此类项目，我们还与我们的合作伙伴公司专家密切合作，他们提供我们的 MI 加热器。
使用矿物绝缘加热元件进行 PVD 有哪些优势？
- 温度高达 1000°C
- 矿物绝缘确保
- 加热元件适用于苛刻的环境（真空、惰性气体）
- 耐化学性
- 优异的介电耐久性
- 可提供定制护套材料以匹配任何环境
- 加热器冷热部分之间的无缝过渡
- 冷热部分的直径相等
- 由于冷端可防止过热，因此终止很简单
- 适用于高功率密度
- 热分布到源、晶片、目标或基板的均匀性
- 大弯曲半径使加热元件适用于复杂的弯曲应用
- 关键过程的精确加热
- 更薄、低质量的设计是可能的。
- 快速预热时间
- 密封加热元件可防止污染
- 热电偶可以包含在设计中
