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Pvd处理工艺原理及应用

PVD这个词,这几年在制造业里越来越火。但说实话,我见过太多客户花了冤枉钱——买了PVD设备回来,发现工艺不对版,或者根本不适合他们的产品。

今天说说我理解的PVD工艺,以及加热在PVD里的作用。

PVD是什么

Physical Vapor Deposition,物理气相沉积。原理是把固体材料(镀料)加热到蒸发点,让它变成气态,然后在真空环境中沉积到工件表面形成薄膜。

和化学镀(CVD)相比,PVD的优势在于:工艺温度相对较低(大部分在150-500度),不会产生有害废气,更环保。

常见的PVD加热方式

电阻加热

最常用的方式。给钨丝、钼舟通电,通过电流加热让镀料蒸发。结构简单,成本低,适合镀料熔点不太高的场合(如镀铝、镀钛)。

缺点是加热温度有限,钨丝最高工作温度大概2500度,再高就挥发了。

电子束加热

用电子束轰击镀料,让它蒸发。温度可以非常高(能达到3000度以上),适合高熔点材料(如钨、钼、陶瓷)。

缺点是设备复杂,成本高,而且电子束聚焦控制比较难。

磁控溅射

严格说这不算纯加热,是用离子轰击让镀料原子飞出来。适合镀膜厚度要求很薄(纳米级)的场合。

PVD工艺里加热控制的坑

我见过最常见的问题:温度测不准。

真空腔内的温度测量,和普通环境完全不同。热电偶在真空中受到辐射加热的影响,测出来的温度往往比实际高几十度。如果按热电偶读数来控制工艺参数,实际工件温度可能偏差很大。

解决办法是用辐射温度计或者在工件上直接贴温度标签。但很多工厂为了省钱,就靠热电偶读数估算,结果镀出来的膜层性能不一致。

PVD加热系统的选型建议

1. 先确定镀料和蒸发温度

不同的镀料,蒸发温度差很远:

  • 铝:熔点660度,蒸发温度大概900-1000度
  • 钛:熔点1668度,蒸发温度大概2000度以上
  • 钨:熔点3422度,需要电子束加热才能蒸发

先确定你要镀什么,再决定加热方式。

2. 确定基片温度要求

基片温度影响膜层的附着力和结构。有的膜层要求基片加热到300度以上,有的则要求室温。你需要搞清楚你的工艺规范。

3. 不要忽视冷却系统

PVD工艺做完,工件和腔体都很热。冷却系统设计不合理,会直接影响产能。有的工厂光顾着买加热系统,忘了配足够的冷却能力,结果工艺周期拉长,本来一小时能完成的活变成两小时。

一个真实案例

苏州一家做手机金属外壳的企业,买了一套PVD镀膜设备,说是要镀金色薄膜。供应商给他配了蒸镀铝+溅射金色的方案,听起来没问题。

结果镀出来颜色不对,偏暗,不够亮。来回调试了两个月,浪费了十几炉工件。

后来请了个有经验的工艺工程师来看,发现问题是基片温度控制不合理——基片冷却过度,导致膜层结构疏松,反射率不够。

改进了基片加热和冷却控制后,颜色就对了。前后折腾了三个月,代价不小。

教训:买设备是一方面,工艺调试是另一方面。两样都不能省。

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